| 模块 | 参数 |
| CPU 子系统 | 高性能 32bit 微处理器，最大工作频率 240MHz |
| 内嵌 SRAM 606KB、ROM 300KB |
| 内嵌 4MB Flash |
| 星闪 | 星闪低功耗接入技术 Sparklink Low Energy（SLE） |
| 支持 SLE 1.0 |
| 支持 SLE 1MHz/2MHz/4MHz，最大空口速率 12Mbps |
| 支持 Polar 信道编码 |
| 支持 SLE 网关 |
| Wi-Fi | 1×1 2.4GHz 频段（ch1～ch14） |
| PHY支持 IEEE 802.11b/g/n/ax ；MAC 支持 IEEE 802.11d/e/i/k/v/w |
| 支持 802.11n 20MHz/40MHz 频宽，支持 802.11ax， 20MHz频宽 |
| 支持最大速率：150Mbps@HT40 MCS7， 114.7Mbps@HE20 MCS9 |
| 内置 PA 和 LNA，集成 TX/RX Switch、Balun 等 |
| 支持 STA 和 AP 形态，作为 AP 时最大支持 6 个 STA 接入 |
| 支持 A-MPDU、A-MSDU |
| 支持 Block-ACK |
| 支持 QoS，满足不同业务服务质量需求 |
| 支持 WPA/WPA2/WPA3 personal、WPS2.0 |
| 支持 RF 自校准方案 |
| 支持 STBC 和 LDPC |
| 支持雷达感知功能(仅 IW116E 芯片支持) |
| 蓝牙 | 低功耗蓝牙 Bluetooth Low Energy（BLE） |
| 支持 BLE 4.0/4.1/4.2/5.0/5.1/5.2 |
| 支持 125Kbps、500Kbps、1Mbps、2Mbps 速率 |
| 支持多路广播 |
| 支持 Class 1 |
| 支持高功率 20dBm |
| 支持 BLE Mesh，支持 BLE 网关 |
| 外围接口 | 1 个 SPI 接口、1 个 QSPI 接口、2 个 I2C 接口、1 个 I2S 接口、3 个 UART 接口、19 个 |
| GPIO 接口、6 路 ADC 输入、8 路 PWM（注：上述接口通过复用实现） |
| 外部晶体时钟频率 24MHz、40MHz |
| 其他信息 | 电源电压输入：典型值 3.3V/5V， IO 电源电压支持 3.3V；工作温度：-40℃～+85℃ |